华亚智能近日披露公告，拟通过发行股份、支付现金的方式购买冠鸿智能51%股权，交易对价不超过4.08亿元。同时，公司拟定增募集配套资金，总额不超过发行股份购买资产的交易价格的100%，约2.85亿元。

资料显示，标的公司冠鸿智能截至2023年6月末的资产负债率超过93%，2022年全年净利润不足1000万元。

(相关资料图)

华亚智能在2021年上市，IPO募资3.96亿元后，公司在2022年12月发行可转债再募资3.4亿元，募资较为频繁。另外根据披露资料，上述两轮募资仍有较多资金尚未使用。

自2022年，华亚智能的营收、扣非后归母净利润增速放缓。2023年一季度，公司营收、扣非后归母净利润同比下滑11.65%、25.3%，现金等价物净减少6023.69万元。

拟购买冠鸿智能51%股权，后者资产负债率超93%

华亚智能是一家从事高端精密金属制造的高新技术企业，产品应用于半导体设备领域、新能源及电力设备领域、医疗器械领域和通用设备领域。

7月末，华亚智能披露公告，拟通过发行股份、支付现金的方式购买冠鸿智能51%股权，交易对价不超过4.08亿元。其中，以发行股份方式支付交易对价的70%，以现金方式支付交易对价的30%。发行股份购买资产的发行价格为43.85元/股。

冠鸿智能主要从事生产物流智能化方案的设计与优化，以及相关智能装备系统的研发、制造、集成和销售。截至2023年6月末，冠鸿智能的总资产约7.73亿元，资产负债率超过93%，负债偏多。2023年上半年，该公司营收1.09亿元，净利润约2214.92万元。

本次交易有三年的业绩承诺，冠鸿智能2023年度、2024年度和2025年度经审计的归母净利润（扣除非经常性损益前后孰低）分别不低于5800万元、7000万元和8200万元。业绩承诺期第一年或第二年实际业绩未达承诺业绩85%，或者三年业绩承诺期内累计实现业绩未达累计承诺业绩的，交易对方应承担补偿责任。

购买资产的同时，华亚智能拟向不超过35名投资者定增募集配套资金，总额不超过本次拟以发行股份方式购买资产的交易价格的100%，约2.85亿元。

预案显示，最终配套融资发行成功与否，或是否足额募集，不影响本次发行股份、支付现金购买资产行为的实施。

距上次募资不到一年，两年共募7.36亿

近2年，华亚智能每年均通过直接融资方式从资本市场筹资。

2021年4月，华亚智能通过IPO募资3.96亿元，募资主要用于精密金属结构件扩建项目、精密金属制造服务智能化研发中心项目。

华亚智能在2022年12月发行可转债募资3.4亿元，募投项目计划用于半导体设备等领域精密金属部件智能化生产新建项目。

根据7月18日公告，华亚智能使用部分闲置资金购买了理财产品，其中IPO募集资金约8000万元、可转债募集资金约1.4亿元。也即，上述两轮募资仍有较多资金尚未使用。

截至2023年一季度末，华亚智能的货币资金约5.71亿元，占总资产的38.32%，资金相对充裕。同期，公司负债总额为3.83亿元，资产负债率为25.74%，偿债压力不大。

业绩增速放缓，一季度营收降超10%

2020年至2022年，华亚智能的营收、扣非后归母净利润保持增长，但业绩增速自2022年出现下滑。2023年一季度，公司营收1.17亿元、扣非后归母净利润0.19亿元，分别同比下滑11.65%、25.3%。

业绩下滑，加上没有融资，2023年一季度华亚智能现金及现金等价物净减少6023.69万元。分析发现，公司2021年、2022年的现金及现金等价物净增加0.84亿元、3.71亿元，其中筹资活动净现金流比重较大。

从现金流情况看，华亚智能在持续进行对外投资，投资较大依赖外部融资。公司当前业绩增速放缓，未来如何维持自身储备、对外投资、融资之间的协调，还需持续关注。

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