您的位置:首页>栏目首页 > 酒业 >

外媒:软银集团半导体部门Arm计划在今年9月上市

2023-08-05 17:59:23    来源:环球网


(相关资料图)

【环球网科技综合报道】8月3日消息,据外媒报道称,软银集团半导体部门Arm计划最快于今年9月份进行首次公开募股,估值在600亿至700亿美元之间。

此前,有消息透露,英特尔正在与软银集团进行谈判,旨在成为Arm IPO的主要投资者。

关键词:

相关阅读