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8月4日晚间，盛美上海(688082.SH)发布2023年半年度报告。报告显示，今年上半年公司实现营收16.10亿元，同比增长46.94%；实现归属于上市公司股东净利润4.39亿元，同比大增85.74%。

对于业绩的亮眼表现，盛美上海表示营收的大幅增长得益于国内半导体行业设备需求的不断增加，公司销售订单快速增长；同时上半年新客户拓展、新市场开发等方面均取得一定成效，新产品得到客户认可，订单量稳步增长。而对于净利润的增长，一方面受主营业务收入和毛利增长的推动；另一方面得益于上半年投资收益较上期有较大幅度增长。

近年来，面对日益复杂的国内半导体行业发展的外部环境，盛美上海坚持以差异化国际竞争和原始创新的发展战略，不断通过自主研发，现已建立了较为完善的知识产权体系，并凭借丰富的技术和工艺积累，先后开发出前道半导体工艺设备，包括清洗设备(包括单片、槽式、单片槽式组合、CO2超临界清洗、边缘和背面刷洗)、半导体电镀设备、立式炉管系列设备(包括氧化、扩散、真空回火、LPCVD、ALD)、涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备；后道先进封装工艺设备以及硅材料衬底制造工艺设备等丰富的产品线。

其中，公司在半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备领域均掌握了关键核心技术，并能够通过持续提高设备工艺性能、产能，有效提升客户产品良率和降低客户成本，这也大幅推升了公司产品的市场占有率。根据中银证券（601696）专题报告的历年累计数据统计显示，公司清洗设备的国内市占率为23%。据Gartner2022年数据显示，盛美上海在全球清洗设备的市场份额已达到5%，位列全球第五，ECP电镀设备的市场份额已达6.4%，位列全球第三。

在客户拓展方面，上半年公司再创佳绩。除了已有的长江存储、华虹集团、海力士、中芯国际、长鑫存储、长电科技（600584）、通富微电（002156）、中芯长电、Nepes、金瑞泓、台湾合晶科技、中科院微电子所、上海集成电路研发中心、华进半导体、士兰微（600460）、芯恩半导体、晶合、中科智芯、芯德等主要客户的重复订单之外，新增加了中国领先的碳化硅衬底制造商等客户。成效卓著的国内外客户拓展，是公司产品销售规模得以持续增长的基础。

在研发投入方面，上半年公司研发投入总额为2.40亿元，较上年同期研发投入总额增长28.64%，持续的研发投入带来了一系列科技成果。据半年报显示，截至2023年6月30日，公司及控股子公司拥有已获授予专利权的主要专利413项，其中境内授权专利171项，境外授权专利242项，发明专利共计408项。境外授权专利与境内授权专利比例高达1.4:1，在同行企业中名列前茅，这也印证了公司是国内少数具有一定国际竞争力的半导体设备供应商的市场地位。

当前，中国仍是全球第一大半导体消费市场，受益于国内对集成电路产业的政策支持以及国产需求的提升，相信未来几年国内主要半导体企业仍将保持较高强度的资本开支节奏，进而带动清洗设备在内的半导体制造设备需求保持高景气。与此同时，未来随着以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体产业的快速发展，其带来的市场增量需求也能为盛美上海等设备厂商打开巨大的市场空间。(CIS)

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